| 产品名称 | 微流控芯片真空热压机 | ||||||
| 规格型号 | YoungChip® -TBS-300 | ||||||
| 产品用途 | 扬清全新TBS-300 全自动真空热压机，采用750W进口伺服电缸替代原有的气动压力系统，压力稳定性更高并且更加节省空间。同时温控精度和工作平面度更高，更加适用于小尺寸微流控芯片的热压成型和键合。 | ||||||
| 产品特点 | 基本控制参数：键合温度、压力与真空度； 使用恒温控制加热技术，实现温度精确控制； 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快、热导均一； 加热键合面积大，涵盖常用尺寸的微流控芯片； 工作平台操作方式为上下芯片手工对准贴合，自动加压键合； 压力精确可调，针对不同的材料可选用不同压力； 采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。 | ||||||
| 序号 | 名称 | 参数 | |||||
| 1 | 电源规格 | AC220V 50HZ | |||||
| 2 | 设备功率 | 3200W | |||||
| 3 | 控温精度 | ±0.1°C | |||||
| 4 | 温度均一性 | 热压板不同位置温度差异±0.5°C | |||||
| 5 | 控制系统 | PLC一体屏控制系统 | |||||
| 6 | 操作界面 | 10寸触摸屏中/英文页面 | |||||
| 7 | 驱动方式 | 进口伺服电缸 | |||||
| 8 | 压力范围 | 900KG | |||||
| 9 | 控温方式 | 进口双温控器控制，风冷 | |||||
| 10 | 贴合高度 | 9.3cm | |||||
| 11 | 环境温度 | 室温—180℃ | |||||
| 12 | 工作湿度 | 40%—95%RH | |||||
| 13 | 设备外形尺寸 | 400mm*600mm*930mm | |||||
| 14 | 产品重量 | 约228KG | |||||
| 15 | 设备安全 | 急停按钮、蜂鸣报警 | |||||
